近几年来，借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力，单封装器件本钱越来越低，LED封装器件越来越小，显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高，使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。

那么南阳led显示屏有哪些优势呢？　LED显示屏相比其他显示技术，具有自发光、颜色复原度优良、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、经过拼接可完成超大尺寸这两个特性，是LED显示屏在过去二十年高速增长的决议性要素。在超大屏幕室外显示范畴，迄今还没有其他技术可以与LED显示技术相抗衡。

目前，小间距LED主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等范畴，并且在交通、播送、军队等范畴不时开辟市场。估计到2018年，市场范围接近百亿。能够预测，在将来几年内，小间距LED显示屏将不时扩展市场份额，并挤占DLP背投的市场空间。

       芯片端的处理计划

　　1.尺寸减少芯片尺寸减少

　　外表上看，就是幅员设计的问题，似乎只需依据需求设计更小的幅员就能处理。但是，芯片尺寸的减少能否能无限的停止下去呢?答案能否定的。有如下几个缘由限制着芯片尺寸减少的水平：

　　(1)封装加工的限制。封装加工过程中，两个要素限制了芯片尺寸的减少。一是吸嘴的限制。固晶需求汲取芯片，芯片短边尺寸必需大于吸嘴内径。目前有性价比的吸嘴内径为80um左右。二是焊线的限制。首先是焊线盘即芯片电极必需足够大，否则焊线牢靠性不能保证，业内报道最小电极直径45um;其次是电极之间的间距必需足够大，否则两次焊线间必然会互相干扰。

　　(2)芯片加工的限制。芯片加工过程中，也有两方面的限制。其一是幅员规划的限制。除了上述封装端的限制，电极大小，电极间距有请求外，电极与MESA间隔、划道宽度、不同层的边境线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺才能、光刻的加工才能决议了详细限制的范围。通常，P电极到芯片边缘的最小间隔会限定在14μm以上。

　　其二是划裂加工才能的限制。SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或将来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大。以4寸片为例，假如芯片短边长度小于90μm，长宽比大于1.5:1的，良率的损失将显著增加。

　　基于上述缘由，笔者大胆预测，芯片尺寸减少到17mil2后，芯片设计和工艺加工才能接近极限，根本再无减少空间，除非芯片技术计划有大的打破。

　　2.亮度提升

　　亮度提升是芯片端永久的主题。芯片厂经过外延程式优化提升内量子效应，经过芯片构造调整提升外量子效应。

　　不过，一方面芯片尺寸减少必然招致发光区面积减少，芯片亮度降落。另一方面，小间距显示屏的点间距减少，对单芯片亮度需求有降落。两者之间是存在互补的关系，但要留有底线。目前芯片端为了降低本钱，主要是在构造上做减法，这通常要付出亮度降低的代价，因而，如何权衡取舍是业者要留意的问题。